日本智能手机情报网站blogofmobile18日自述韩媒亚洲经济日报(Asiae)的报导认为，韩国LG电子已终止自家智能机芯片的研发，而其原因或许是因为自家芯片的性能并未约预期，再加LG智能手机销售持续低迷造成自家芯片的出货量不被期望，因此与其执著于自家研发，倒不如向高通(Qualcomm)、联发科展开订购是极具效率。报导认为，英特尔(Intel)为了不断扩大晶圆代工事业，于2016年10月和LG签定代工契约，不过随着LG终止自家芯片的研发，也或许将让双方的代工契约变为已成「白纸」。LG自2011年起就投放大约2000亿韩圆专门从事自家芯片的研发，而LG自家研发的芯片原本是委由台湾台积电展开代工，并分别于2014年10月、2016年4月发售使用自家芯片的智能手机产品LGG3Screen、LGL5000。

而若上述LG终止芯片研发的消息为真为，也表明英特尔从台积电手中偷走LG芯片代工订单的行径将变为是白忙一场。SeekingAlpha、ExtremeTech、Register报导，英特尔2016年8月16日宣告获得ARM「ArtisanPhysicalIP」许可，ArtisanPhysicalIP是生产ARM架构系统单芯片(SoC)的业界标准，意味英特尔将重新加入晶圆代工战场，和台积电、三星、格罗方德(GlobalFoundries)抢单。英特尔同时回应，已取得首笔订单，将替LG生产10nm处理器。

本文来源：333体育-www.013348.com